硅溶胶, 酸性硅溶胶, 大粒径硅溶胶, 高浓度硅溶胶

耐火材料中的应用

以硅溶胶为主要原料的硅酸盐耐火纤维，由于其卓越的节能性和抗高温性，被作为保温绝热材料广泛应用于工业炉等设备上。用硅溶胶作结合剂的其他不定形耐火材料，因其不会带入各种低熔点氧化物，提高了使用性能，且具有脱模强度高、高温体积稳定、抗震性能好等优点。此外用硅溶胶处理的耐酸性水泥或陶瓷，可以制耐酸的化工设备，能阻止酸渗透和承受较高压力。不定形耐火材料采用硅溶胶作结合剂，在高温下不会因结合剂带入低熔点氧化物而使其使用性能恶化。不定形耐火材料的基质是由特级或一级高铝熟料与硅石粉组成，在高温下生成针柱状次生莫来石网状结构，因而在高温强度大的情况下，具有高温体积稳定、抗温度急变性能好等优点。

精密铸造中的应用

随着对精铸件质量和精度要求的提高，用水玻璃或硅酸乙酯为粘结剂的制造工艺所造成的“精铸不精”及环境污染等弊端已严重阻碍了中国铸造工业的发展。因此，为提高铸件质量、缩小同国际精铸业的差距，用硅溶胶取代水玻璃和硅酸乙酯势在必行。同时，在无需增加较大财力、物力及改变主要工艺的情况下，使用硅溶胶-水玻璃复合制壳工艺，可以提高铸件的光洁度。

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20世纪60年代中期半导体基抛光大部分沿用机械抛光，所得的镜面表面损伤极其严重。1965年提出sio2溶胶和凝胶抛光后，以sio2为代表的化学机械抛光(cmp)工艺技术逐渐代替传统的机械抛光。自1996年以来，随着电子工业的发展作为硅晶抛光液的原料硅溶胶的需求量激增。所谓抛光剂由sio2粉体、水、分散稳定剂、润湿调节剂、ph调节剂和表面处理剂组成，sio2的质量分数最高可达60%，产品的粘度1pas，重力沉降性能为1a以上，是一种性能优良的cmp技术用的抛光材料能用于硅的粗抛和精抛，以及ic加工过程，特别适用于大规模集成电路多层化薄膜的平坦化加工，也可用于晶圆的后道cmp清洗等半导体器件、平面显示器、多晶化模组、微电机系统、光导摄像管等的加工过程。

造纸工业中的应用

玻璃纸和塑料薄膜夏季容易发粘，如用硅溶胶和单硬脂甘油酯的混和液处理，就可以圆满解决。感光纸用硅溶胶与感光液的混合液处理，可使感光纸纸面平滑，影像鲜明，并增大曝光范围。用于晒图纸、复印纸和胶印纸的预涂层，可使纸面平滑，图像造影清晰，对比度好。牛皮纸和瓦楞纸表面用硅溶胶处理后，可以提高纸的防滑性，减少运输中堆层的滑动，提高纸品的耐湿性和强度。在非灰复写纸制造中，用硅溶胶代替粘土、滑石粉和二氧化硅粉涂层，可使其色泽更加鲜明。电子计算机使用的穿孔卡，用硅溶胶涂覆后，可具有较高的稳定性和防滑性，且打印性好。

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