西安铝瓷电子封装材料有限公司 供求,西安铝瓷电子封装材料有限公司 招商
采购sic陶瓷
此sic陶瓷用于制作alsic材料，应用于高功率电子封装领域。 技术参数密度2，体积分数62--68%，可承受2mpa压力热膨胀5以上，热导1以上状结构。 数量：年用量10万。 ......
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