采购sic陶瓷

【西安铝瓷电子封装材料有限公司】此sic陶瓷用于制作alsic材料，应用于高功率电子封装领域。

技术参数密度2，体积分数62--68%，可承受2mpa压力热膨胀5以上，热导1以上状结构。

数量：年用量10万。

【公司简介】西安联创铝瓷电子封装材料有限公司是由精通差压铸造工艺的工程师团队设立的，致力于研发生产铝瓷（铝碳化硅）电子封装材料的高科技公司。

铝碳化硅，就是把金属铝和碳化硅（陶瓷）2种材料结合成一种材料，从而实现卓越的性能，满足电子封装行业和微波通信等领域对材料的高性能要求。用途主要在汽车电子igbt封装领域，高铁igbt封装，半导体igbt封装。

信息发布署名：西安铝瓷电子封装材料有限公司
最后更新日期： 2014-12-9

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