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快速烧成窑的技术特征有哪些? |
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日期:2007年7月29日 整理:佛山瓷砖网 |
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4)空隙发生变动--水分及有机物质蒸发和挥发时,坯体空隙率逐渐增加,到开始玻化时,空隙又逐渐被溶液充满,颗粒被液体包围,空隙逐渐减少,直到坯体被烧结; 5)体积收缩--坯体空隙增加时,体积微有膨胀现象,空隙减小时,渐渐收缩; 6)机械强度发生变动--晶格被破坏,结晶水失去时,晶体分裂,坯的机械强度减低,到重新结晶后,机械强度增加很大。 2、坯体的化学变化: 氧化和还原等变化,还原作用多在250-900℃时发生,分解作用多在500-1300℃时发生。 1)碳酸盐的分解。 2)碳素、硫化物及有机物的氧化。粘土中夹杂的硫化物在800℃左右被氧化完毕。 3)坯体中存在的碳素及有机物在600℃以上才开始氧化分解,并持续到高温,此阶段产生的气体必须完全排除掉,否则会引起坯体起泡。C+O2→CO2↑ 4)强还原阶段(1020-1150℃)。 此阶段坯体内的三氧化二铁及硫酸盐在釉层封闭坯体之前得到充分还原与分解。 (以下反应在还原气氛中,1100℃强烈反应) (以下反应在还原气氛中,800℃进行即强烈反应) 5)氧化亚铁易与二氧化硅生成易熔的玻璃状物质,促进了坯体的烧结。 六、烧窑应注意哪些主要问题? 1、烧窑、冷窑太快瓷器容易开裂; 2、氧化时间不足,烧窑太快可能发生起泡现象; 3、烧窑的火力不匀时,容易变形; 4、窑内温度不匀又过火时,瓷件发生肿胀; 5、烧法与火焰性质不适合时,瓷面容易变色并产生污点; 6、冷窑太慢,瓷器的断面往往粗糙; 7、烧还原焰时不宜过重、过长,否则易犯吸烟缺陷; 8、烧大件厚壁制品时,点火烘烧阶段应注意缓慢升温,氧化阶段应氧清氧透,冷却阶段应适当延长; 9、烧某些色釉制品时除了应注意控制一氧化碳的适当含量及还原起讫的合适时机外,应注意控制游离氧的含量; 10、烧结晶釉时除了应控制适当的升温及保温时间外,宜采用氧化焰烧成。 --End-- 佛/山/陶/瓷/网/www.FsTaoCi.com 本文章内容仅供交流和参考,佛山陶瓷网[ www.FsTaoci.Com ]搜集整理行业相关公开资讯信息和知识,我们对文章内容真实、完整和公正性不能作任何的承诺和保证。谢谢支持。 上一条:> 国际陶瓷市场上公认的高级细瓷应具有什么特点? 下一条:> 日本新型陶瓷窑炉技术 > 富森美家居10万平方米城南国际商城即将开幕 |
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