一般的陶瓷是多晶体，这种多晶体是如何形成的？

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多晶体的陶瓷是通过烧结法而制造的，所以，一般称为烧结陶瓷。由于构成陶瓷的物质不同，故其种类很多，虽然各自的制法有所差异，但都是由本书扉页前面的插图所示的制造工艺制造的。即，根据目的选择原料，进行细粉碎或以原料调配，经过形、烧结工序烧结成规定形状，然后，再进行中工处理而制成制品。

现以氧化铝IC（集成电路）基片为例来说明陶瓷的制造工艺。

因为氧化铝作为集成电路（IC）的积层片能够抵抗外界气体的机械和化学侵蚀，并能满足散热要求，所以作为高性能基片而广泛应用。因为要求的材料是片状的陶瓷，既不能漏电，又要价格低廉，为了达到这一目的而必须选择最合理的制造工艺制成工业制品。这在制造任何制品时都一样。

氧化铝基片的制造工艺是先将氧化铝粉末和添加剂秤量，混合，然后掺入有机树脂，成形为纸状薄片，这种纸状薄片称为生片。在其表面上用丝网印刷法将以钨粉末为主成分的膏状物印刷成线路图。将印刷上线路图的几个薄片积层为整体，置于1500℃以上的窑炉中，氢气氛下烧成。烧成前，需在低温下加热，除去成形时所用的树脂。以氧化铝为主成分的成形体通过高温加热而烧结、收缩，达到致密化。图1所示是烧结体制造过程中的组织变化，其特征是：几微米至几十微米的粒子处于晶界上而形成聚集物。钨作为导体材料能经受高温烧成，其烧结性与氧化铝类似。因为它能确保导电率和具有高的结合强度，故使用最多。在致密氧化铝的内部夹有钨丝时可以制成积层电路基片。这时，外部的钨丝表面镀上镍（Ni），引线施以银钎焊后，再镀以金，便可完成。

上面，以氧化铝为例进行了说明。制造烧结陶瓷的工艺与制造陶瓷器、耐火材料、新的电子材料和结构材料的工艺没有原则性变化。但是，在以粉体为初始原料制造陶瓷时，粉体的合成和精制是决定最终制品质量的重要工序之一，而且，粉料的成形，根据最终制品的要求而有多种多样，与一般金属、塑料不同。图2、图3所示是两种典型的陶瓷制造工艺略图。

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