瓷砖釉裂的原因和解决的办法

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釉层厚度对釉裂的影响

从实验和理论研究得出，在坯釉相同的条件下，釉层越厚，越易发生釉裂。在坯釉接触部位，坯中组分逐渐向釉中溶解，釉中碱性组分也会不断蒸发而导致釉中二氧化硅量相对的增高。釉中二氧化硅增加，会引起釉总体膨胀系数降低，并且使釉层中应力分布不均，呈现坯釉结合部位的应力最大，随着离开坯体的距离增大，应力逐渐减少，釉层厚的制品经过压应力的极小值而釉层表面压应力复又增加。可是就整体而言，如果釉层厚度增大，压应力有减少的趋势，会增大釉裂的可能性，如果减少釉层厚度，则从该釉层两面产生变质，结果引起整个釉层的很大质变，膨胀系数降低，使釉层中的压应力急剧增加，降低釉裂的可能性。

坯体中石英粒度对釉裂的影响

众所周知，固体的反应速度或固体的相变速度与固体的颗粒密切相关。石英的粒度对陶瓷制品的性质有很大影响，粒度对抗裂性的影响因瓷化程度而异。但是，石英粒度对抗裂性的影响还取决于坯料烧成条件及坯体的瓷化程度。

对于玻化瓷同一配方，在低温快烧的条件下，加入的石英原料的颗粒细坯中残留石英量少随着加入粒度增大，坯中残留石英量增加。这表明石英粒度增大，残余石英量愈高，其结果使坯体膨胀系数增大，对抗裂性有一定改善。与此相反，如果石英粒度愈细，坯体中残余石英越少，抗裂性呈下降趋势。对于具有吸水性的半玻化瓷，由于良好的烧结，吸水率降低，而初期釉应力增大，抗后期釉裂能力提高，所以石英粒度越细，更容易烧结，也会提高抗裂性。

坯体膨胀系数及石英含量对釉裂的影响

由实验可知，釉应力ｓｍｐａ）和坯体热膨胀系数αｂ（20～450℃）存在线性关系（固定釉组成），关系式如下：ｓ＝470（6.2×10－６－αｂ）×106（ｍｐａ）从上式可以看出，αｂ增加1.0×10－６，釉应力增大47ｍｐａ压应力。另外，αｂ在1.0×10－６以下时，进入釉裂范围，如果要使制品绝无釉裂，釉的压应力应在－50～－100ｍｐａ范围内，αｂ则必须控制在7.5×10－６～8.5×10－６的狭窄范围内。如上所述，要预测釉裂是否发生，仍有必要研究坯体与釉的热膨胀性质间的相互关系，而根据测定，坯体中α－石英和方石英的含量，可以正确预测在特定釉及釉烧条件下制品是否产生釉裂。即为了了解制品是否产生釉裂，直接测定釉应力是最准确的。

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