一篇演讲说透如何提高岩板加工的良品率！

而宏观应力对产品的影响是最大的。宏观应力是指存在于多个晶体尺度范围内的应力，相对于微观应力存在的范围而视为宏观上存在的应力。一般情况下，残余应力的术语就是指在宏观上存在的这种应力。宏观残余应力（以下称残余应力）在x射线衍射谱上的表现是使峰位漂移。当存在压应力时，晶面间距变小，因此，衍射峰向高角度偏移，反之，当存在拉应力时，晶面间的距离被拉大，导致衍射峰位向低角度偏移。

意思就是说，在切割的过程中，如果产品本身存在太多拉应力的时候，就容易产生切割的破裂和偏移，导致产品的良品率下降。

对于残余应力的分析，我们可以使用xrd(x-射線繞射分析)。这个方法对于陶瓷行业来说是比较新的一个技术，但其他材料行业，尤其是金属材料，已经使用非常长的时间。x 射线衍射 (xrd) 是一种成熟的无损方法，用于测定多晶材料中的残余应力。例如，通过烧结或机械加工引起的应力可在材料的內部累积。

也就是说，我们现在大部分的应力是来自于烧结引起的材料内部应力的累积，也是目前是最大的问题。因为我们目前为了达到经济效益，把整个产品的烧结时间加快，加快之后内部应力残留在里面，因为没有足够的时间跟温度来释放应力，这样的情况下造成我们在后期加工的很多问题点。

产品应力引起材料晶格间距的微小变化，这可由具有非常高灵敏度的 xrd 揭示出来。在实践中，样品相对于入射 x 射线束的各种取向下的某点处测量适合的衍射峰的位置。由此可以确定不同方向上的晶格间距和相关的弹性应变。然后，根据材料的弹性常数，计算拉伸应力或压缩应力。

这对于陶瓷产品来说，如果不进行加工则问题不大。但当产品需要切割、开槽、倒角时，这个问题就会突显。

x-射线绕射分析，适用于陶瓷、金属、薄膜等多个领域。在质量的控制工具以及用于学术及工业研究中很重要的一点，我们不需要特别用这个材料做一个特殊的样品测试，一般把岩板样品拿来就直接做，所以这个方法非常有测试的价值。

同时，x-射线绕射分析通常在产品表面就可以测试出来，当然也可以做比较深入的检测，这就看我们对于产品研究的需求，匹配相应的测试。

陶瓷的内应力也可以通过x-射线绕射分析获得。在测试的过程中要特别注意的是：并不是每一个xrd峰所计算的内应力都一致。这有可能是由于不同晶向的颗粒晶粒中储存的内应力不同所致。

我个人认为，陶瓷材料在烧结过程中产生的内应力如下：第一，烧结过程中，存在颗粒长大的趋势。第二，晶界需要合并，由于晶界较晶内的原子排列松散，从而使得晶界处产生了由于晶粒合并的拉应力。第三，因为烧结的时间不够，晶界结合密度不够，太过松散，应力就会在晶界隙缝中慢慢形成。烧结所产生的大多数是拉应力，这也是造成破损的最大问题。

克服陶瓷材料的脆性问题

应力通俗来说就是瓷砖常讲的脆性，这也是陶瓷的通病。对于这个问题，目前全世界的科学家都在研究。现在在国防军工科技上，陶瓷已经可以做到跟金属一样，可以敲打、延展的，但是在一般的工业陶瓷上，还付不起这个生产成本，所以暂且忽略。

陶瓷材料都是由离子键或共价键所组成的多晶结构，它缺乏能促使材料变形的滑移系统。滑移系统，意思就是说在烧结过程中，因为晶格跟晶格之间融合后产生的晶界滑动。目前岩板还没有办法做到滑移系统，因此一旦受到外力的负荷，加上表面的一些缺陷就容易产生断裂的问题。

所以陶瓷“脆”的原因有两种：第一，陶器的烧成温度较低，通常在800℃～1000℃，气孔率比较高，因此在陶器碎片面上，可以看到很多细孔。拿瓷器来说，用肉眼几乎看不出细微缺陷，但如果通过显微镜观察，瓷器碎片的断面上，仍然可以看到细微的伤痕、裂纹、气孔等。第二，陶瓷属于脆性材料，不具有塑性变形能力。因此一旦出现裂纹的时候只能打破砂锅「纹」到底。由于陶瓷产品导热性差，热膨胀性系数大，热应力由此增加。

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