宏宇金玉满堂ⅱ闪亮登场 续写经典升级呈献

【 www.FsTaoci.Com 】“金玉满堂ⅱ”是在“金玉满堂”的基础上自主研发的瓷质抛光砖新产品，是金玉满堂的升级版，于2008年7月正式推出。谈到新品，不得不让联想起“金玉满堂”的“威水史”，“金玉满堂”自2006年下半年推出以来，以“金丝包裹玉石”的独特造型刷新了传统聚晶体抛光砖领域的形象，通过权威鉴定，工艺水平被认定为国内领先水平。据了解，它一直成为行家关注的对象，但由于技术难度大，目前国内同行还没有一家企业能够仿制成功实现大批量生产。

续写经典，升级呈献。“金玉满堂ⅱ”作为二次布料的新一代聚晶体微粉抛光砖，由于它添加了更多造价更高的透明大颗粒，并在布料工艺上作出新的调整，产品风格更加自由活泼、晶莹亮丽，无论是外观造型还是品质价值更具吸引力。

据宏宇产品研发相关负责人介绍，“金玉满堂ⅱ”的研发，要进行几项的关键技术攻关：一是高温煅烧过程的晶相控制，二是大颗粒微晶颗粒的研制，三是大颗粒微晶体的推料装置与控制。研发专家分析了目前市场现有的“聚晶王”微粉抛光砖与微晶玻璃复合瓷质抛光砖的特点，将改良后的低温矿物材料应用在微晶玻璃上，加入特殊的微量元素，通过对煅烧制度的处理，实现了晶相生长颗粒的分相控制，从而获得了类似微晶玻璃一样的表面熔融凝固体，强化了玻璃相的结晶，通过精心的推料控制，使大小不一的微晶体布料均匀。

“金玉满堂ⅱ”在研发上可谓不惜重本，狠下功夫。经观察，发现它面料比常规微粉抛光砖产品更厚，占了瓷砖厚度的一半，通常微粉砖在布料时会尽量节省面料用量以节省成本，面料厚度都少于瓷砖总厚度五分之一。该产品面料厚的原因主要是考虑到该产品采用的聚晶体体型较大，须预留更多的位置，否则易造成露底、布料总体不均匀的问题。

另外，可以看到产品的微晶体造颗大，并有小颗粒作衬托，显得晶莹剔透、亮丽动人、清新脱俗，但由于晶体颗粒大，与常规晶体颗粒塑性有很大差别，所以在工艺控制上也产生不少障碍，为此，研发人员不厌其烦多次调试，才使技术水平成熟稳定。

金玉满堂一二代产品的图案造型、视觉效果有较大的不同，金玉满堂是均匀如一的聚晶结构，营造金丝包裹玉石的美感，而金玉满堂ⅱ是象一块块大小不一、形状迥异的玉石自然地排布在砖体里面，活泼散落、恣意横生，层次更分明，富有立体感，同时，产品底纹层次变化更加多样。

“金玉满堂ⅱ”具有强度高、耐污性能好、耐磨性强、光泽度高等优点，此外，性价比高也是一个显著的特点。目前主推白色、浅红与浅黄花色。由于其技术含量与成本造价比金玉满堂略高，产品定位相比略高。

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