鹰牌陶瓷晶聚合3.0上市

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2014年10月18日，晶聚合的创造者，再一次发现微晶：中国建陶行业迎来有一个里程碑新品的重大发布——鹰牌陶瓷晶聚合3.0宝藏系列正式上市，开创业界第一片“彩色立体析晶型微晶”。自2011年10月18日，第一片晶聚合横空诞生，开创业界第一片“一次烧成微晶石”，恰好时隔三年，不少业界人士纷纷赞叹——鹰牌晶聚合“三年磨一剑”，再次显示鹰牌强大的研发能力和产品实力。

鹰牌“大研发”战略峥嵘显露

鹰牌晶聚合，是新中国以来建陶行业最成功的里程碑产品之一，在国内赢得了“鹰牌一小步，行业一大步”的业界美誉，在国际同样享有“世界抛光砖看中国，中国抛光砖看鹰牌”的盛誉。至今，晶聚合已成为行业里最受（包括国家级）权威机构关注、认证的名牌产品：荣获26项认证及荣誉，其中包括荣列国家火炬计划项目。

自诞生以来多年，业内许多同仁说晶聚合的成功来自于准确的技术革新，更有不少业界专家说它的成功来自于明确的创新理念。就在晶聚合诞生之前的一年，鹰牌集团总裁林伟先生，带领转制后的鹰牌团队，启动“大研发”发展战略。这位拥有二十多年产研经验的资深“砖家”执信：“产品本身已经诉说着一个品牌的历史与未来”——新鹰牌要获得真正的新生，就必须要拥有强大的产品体系。“大研发”战略实施后不到一年，新鹰牌就推出了近百款新品。到了一年后的2011年10月18日，晶聚合突然横空出世，就在当时，整个中国建陶业人心沸腾了——当时发展了十年之久的微晶产品才开始在市场抬头，但限于它的硬度瓶颈，始终无法热销市场。

晶聚合的诞生，无疑成为一款划破时代的行业钜献，攻克微晶硬度瓶颈，彻底“硬”化了微晶的表里品质，完整了微晶的内外价值。于是，随着晶聚合的登顶，鹰牌“大研发”的产研发展也开始真正发力。然而对于鹰牌而言，晶聚合的研发没有停下脚步、慢下节奏，而是坚持年年出新，这种坚持不仅继续升温市场的晶聚合热度，并且对于一个拥有40年发展史的品牌来说，这是最好的自我探索与必要修炼——总裁林伟先生指出，“大研发”不只是一场持续运动，并且是一种传承精神。它是鹰牌人世代相传的无形而巨大的财富。这四年来，在“大研发”的方针指导下，晶聚合也完成了从1.0版到3.0版的表里“进化”，向我们逐步揭开微晶界的宏观奥秘。

晶聚合3.0的“进化”发现：彩色立体析晶

2011年，鹰牌陶瓷微晶石——晶聚合诞生，成为业界一次烧微晶的始创与翘首，突破二次烧微晶的硬度瓶颈，莫来石晶相提高62倍，硬度提高50％，达到莫氏6级，成为更耐磨的微晶石。此时晶聚合处于1.0版，属于喷墨微晶。

2013年，晶聚合2.0版诞生，鹰牌再次发现微晶晶相的突破临界，业界推动：纯色立体析晶型一次烧成微晶，实现析晶微晶（又叫立体微晶，区别于“印花微晶”）的一次烧成，攻克业界二次烧析晶型微晶的耗能大、硬度低、不耐磨。从此，一次烧微晶从二维印花到三维析晶“真石”蜕变——石材纹理进化为石材肌理。

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