鹰牌用科技说话岂止于新

【 www.FsTaoci.Com 】在陶瓷的喷墨打印技术出来以后，世界陶瓷行业的产品发展方向都是高仿两头——木头和石头。产品效果越来越逼真，不同的是欧洲陶瓷对于两仿不太拘于形，而更注重于神，越来越多的品牌在设计与研发之间没有了界线，用一句话来讲：意大利在玩瓷砖。中国在模仿意大利的“石头”和“木头”。从创新的角度来看，意大利以设计应用取胜，中国以成本和批量取胜。然而，从这两届不同的陶博会来看创新，只是止于产品花色的创新，这样的创新只是利用喷墨和印花设备对产品表面花色进行一种更新，对于市场销售的增长而已，不足以引领行业新产品的开发方向和发展。

继2011年10月18号后，鹰牌三年磨一剑，晶聚合从1.0时代，发展到2.0、3.0时代，晶聚合3.0产品开发不但源于石材的形，更把石材历经千年的自然生长过程通过晶体和其它材料的自然演变和反应呈现出来。传说中艺术陶瓷的窑变技术在晶聚合3.0产品上得到充分体现，依靠晶体材料的分布和自然晶变的过程把石材的纹理、过渡、透晶体等生命体征重新还原。鹰牌晶聚合3.0在喷墨和印花的基础上加入了“晶变”这一最具有陶瓷生命特征的基因，使每一片产品因“晶变”而不同，“晶变”让晶聚合3.0的每一款产品有了个性和生命。回归了石材的天然本质和自然生长。

一家企业的研发不仅产品具有绝对竞争力，更重要从企业的研发看出企业的使命和责任，鹰牌3年前推出晶聚合即一次烧微晶石，基于第一代微晶石产品属于二次烧成，先烧坯体在1230度左右，然后在烧熟的坯体上加入微晶在1050度左右温度烧制。第一代微晶既浪费能源，同时也耗费资源，两条不同的生产线才能做出一件产品。产品最大的问题还在于后期使用，由于工艺的致命弱点，两次烧成温度不一样，微晶层与坯体层结合并不紧密，微晶层温度低，产品脆性比较大，所以在使用上不易于切割，基本上要用水刀才能开界切割，不利于施工铺贴。另外，微晶层低温，烧成温度与瓷片釉面温度差不多，物理性能和瓷片釉面也非常接近，所以微晶面容易龟裂，也容易刮花，产品耐磨系数达不到在地面铺贴使用标准，基本不能在地面铺贴使用。鹰牌推出晶聚合产品属一次烧产品，产品烧成工艺和传统抛光砖差不多，在1230度下烧制而成，坯体层和晶体层熔融，结合更加紧密，坯体和晶体同时达到瓷化，理化性能基本一致，所以在切割上面也与抛光砖差不多，换句话讲，鹰牌把抛光砖技术应用到了微晶石的研发，解决了微晶石能耗大、难使用、不耐用的难题，可以广泛推广，具有非常大的社会意义和行业价值，这一技术到目前为止也是鹰牌所独有的技术，目前市面上所讲的“薄微晶”也只是在全抛釉基础上运用超平釉技术做出来的釉面类产品，而不是“晶面”类产品，所谓的薄微晶是微晶石的李鬼，也和鹰牌晶聚合具有本质区别。

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