陶瓷制备工艺简述

5.陶瓷烧结后处理工艺

常见的后续加工处理方式主要有表面施釉、机械加工及表面金属化。

施釉：(1)提高瓷件的机械强度与耐热冲击性能。(2)防止工件表面的低压放电。(3)使瓷件的防潮功能提高。

机械加工：可以使陶瓷制品适应尺寸公差的要求，也可以改善陶瓷制品表面的光洁度或去除表面的缺陷。方法有磨削、激光和超声波加工等。

金属化：为了满足电性能的需要或实现陶瓷与金属的封接，需要在陶瓷表面牢固地镀上一层金属薄膜，常見的陶瓷金属化方法有被银法、电镀法等。陶瓷与金属的封接形式包括玻璃釉封接、金属焊接封接、活化金层封接、激光焊接、固相封接等。

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