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瓷砖坏裂的原因及解决措施

   日期:2014年9月9日        整理:佛山陶瓷网

【 www.FsTaoci.Com 】坯裂的不同类型、产生的原因及解决的方法与步骤

一、坯裂的类型:

坯裂可分为两大类型:机械性裂和非机械性裂。在非机械性坯裂中又可分为:原料工艺性裂和干燥裂(包括干燥器裂和窑头段二次干燥裂)。因而,呈现出比较复杂的特性。本文着重探讨干燥器裂和窑头段二次干燥裂,特别是研究分析干燥器裂的特点及其解决的基本思路和方法。

二、机械性裂和非机械性裂的差别:

一般的情况下,机械性裂的方向性、位置特征比较明显,裂纹较长清晰可见。机械性裂是由于坯体受到碰撞、振动迫压而引起的。

非机械性裂,其表现的形式可谓林林总总,多种多样,一般来说,方向性不是那么明显,但不少时候,非机械性累,其裂纹的位置亦较多规律,因此,不能简单地认为,只要方向性明显就是机械性裂。不少时候,往往很容易把机械性裂和非机械性裂混淆起来,使人错判,造成重大的损失!这是必须特别注意的问题。

有些时候,如果坯裂的主要原因是出自于坯料的性能问题,单靠干燥过程去解决,往往是很难取得良好的效果的。经过充分的调查、研究、对比、分析、证明坯料原因明显,则必须及时调整坯料的工艺配方。这点也是要注意的。

三、干燥裂的各种类型及其表现特点:

1.“左、右边裂”(包括或左或右边裂):干燥器内温度不够时容易发生,特别是水平温差大,干燥器内靠两边的温度低时,发生的机会更多。但如果干燥器两边热风入口某处进风太猛,产生热冲击,也会造成或左或右边裂。

注意:有时辊棒高低不平,“跳棒”振动也会造成左、右边裂。

2.“前、后边裂”(包括或前或后边裂):干燥器内某些区域升温过急,温度太高往往会造成这类型坯裂。

3.“心裂”:干燥器前段(入口至15~20m左右)温度较低,排湿太快所致(多数情况下如此,但有些坯料却相反,前段温度越高,心裂现象越严重)。

四、干燥过程产生坯裂的基本原因:

1、没有充分认识干燥过程的“三个阶段”的特点及对干燥工艺的要求。

2、热风量供应不足,坯体不能获得充分干燥。

3、干燥温度曲线不合理,未能满足此时坯体在干燥过程中对温度曲线的要求。

4、排湿控制不好,干燥器内各段的湿度没有控制合理,未能满足此时坯体干燥对湿度的要求。

5、进热风、排湿不均匀,造成干燥器内温差严重,在某些地方存在热冲击。因而坯体受热不均匀,干燥不均匀,不平稳。这样,产生的热应力就会对坯体破坏从而引起坯裂。

五、干燥器的结构设计是解决、控制砖坯干燥裂的首要条件之一。

存在严重的结构性错误的干燥器,缺乏必要的不可缺少的调节手段,即使已经掌握了调节干燥器操作技术,但由于“硬件”不完善,处理坯裂时往往无从下手,这也是造成有些厂家坯裂长期无法根治的一个主要原因。

干燥器结构设计的中心问题是:如何尽可能减少干燥器内温差,避免热冲击,有足够的调节手段实现均匀、平稳的干燥。有效控制干燥器内的温度制度,压力制度和湿度制度及热气流的流动状态。

六、干燥引起坯裂解决的基本方法和步骤:

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