瓷砖坏裂的原因及解决措施

（2）适当提高干燥器前头段的温度，从入口2m位置到15m左右的区域，在一般的情况下，温度控制在140'c~150'c左右，但在某些特殊的情况下，该区域的温度有时要高达200'c左右。随后，升温平稳，各点温度相差不要大。在这一区域，正压稍大，温差较小，温度较高，湿度亦较高。这样坯体容易均匀受热且升温较快，于是，“心裂”问题就易于解决了。

但是，上述的方法在坯料性能特殊的时候，温度较高，湿度越大，心裂问题反而更问严重。这时，我们则要采取相反的方法解决。加大前头段的排湿，降低前头段的温度（温度可控制在100'c左右为宜，以后平缓升温，中后部的温度要较高一些（180'c左右或更高））。

七、窑头段二次干燥裂解决的基本方法和步骤的中心问题是：

（1）如何有效减少窑头段的水平温差和上下温差。

（2）如何防止窑头段升温太急促。

对升温太缓慢具体处理方法如下：

（1）在窑头段约15m左右的区域，多增设1~3排的排烟（湿）管口，把第一、二排的排烟（湿）支管的闸门开大（靠窑两边的支闸应开得更大一些为宜）。

（2）把前温区前的1~2级的挡火板升高（两侧的两块挡火板升高应多一些）。

（3）提高前温区的温度，即提高烟气温度。

（4）加大助燃风，使流向窑头的热烟气量增加，既提高前段温度，又可减少温差。

（5）在预热带阶段，每排砖的间隔疏密应合理（1~2cm为宜），这样使烟气流动均衡。

（6）必要时，可向窑头方向增开一些烧嘴。

（7）必要时，适当加大排烟（湿）风机的总风量。

上述的各种方法，在通常的情况下，均可以提高窑头的温度（在2m处可以达300'c以上）减少截面的温差（尤其是水平温差）这对二次干燥是有利的。但是，必须注意是否适度，否则，有时会造成升温太过急促，窑头温度太高而引起坯裂。有些坯料的特殊性质，反而要求窑头段温度较低（在2m处为100'c多一些）升温要相当缓慢，处理的方法与上述正好相反。

由于坯裂的问题比较复杂，各种原因交织在一起，互相影响，互相掩盖，不容易分别是哪种类型的坯裂，往往错判，处理方法亦随之走入误区，走错方向。事倍功半，难以解决。

因此，在出现坯裂的时候，我们必须特别注意仔细的了解、分析，透过现象查根源，具体情况、具体分析，不同类型的坯裂，采用不同的方法处理，有时还要有突破现有经验的束缚，通过对比分析，形成新的判断，大胆使用新的方法，才能把问题解决。

对于同一类型的坯裂，还要准确地及时地判断是高温时裂还是低温时裂，这样，才能合理地把握干燥过程的温度控制，湿度控制，压力控制及热气流的控制，才能真正有效地克服坯体裂纹的产生。

对于经过干燥器干燥出来的砖坯，必须建立起一套检查含水率的制度。注意检测一排砖中各块砖的汗水率的差别。注意检测一块砖各个边角及中心的含水率的差别。这样将大大有利于实现准确的判断，大大提高解决坯裂的效率。

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