瓷砖坏裂的原因及解决措施

1、要阶段：辊道干燥器前段（约占全干燥器的三分之一左右）。这是一个至关重要的阶段。这一阶段的温度分布状况，湿度分布状况以及热气流的流动状况（气流量的大小和方向）起着关键性的作用。

2、左、右边裂”的解决方法：

（1）提高前段温度，进干燥器2~3m位置，一般情况下应控制在100'c~140'c左右。干燥器内截面的水平温差应能基本控制在10'c左右，上、下温差尽可能小一些。干燥升温要平缓。该段一般应以微正压为宜（有些时候，由于坯体工艺配方的特性，干燥器前段需采取微负压），在干燥器前、中段应设有面上入风口，有利于调节上、下温差，调整干燥湿度。

（2）防止和克服热风直接冲击两边砖坯的左、右边。

（3）整个干燥器的温度曲线应比较平稳，除前段1~2个温度点与后段1~2个温度点的温度不同外，其余各测温点的温度应较为接近，一般情况下其最高温度应在干燥器的中段和中后段。

（4）注意检查有否机械原因造成左、右边裂。

最简单直接且相当有效的方法是进干燥器前，把砖坯转动90'，看其裂纹的方位是否跟着转动，是者为机械性裂，否者则为干燥性裂。

3、前、后边裂”的解决方法：

（1）适当降低某些区域的温度：包括干燥器的入口温度，前、中段，后段的温度。通过仔细的分析、判别，准确确定降温的合适区域。

（2）防止局部地方的热风喷出量太大造成升温急促，温度太高，产生热冲击对砖坯的破坏。

（3）减少干燥器内每排砖坯之间的距离，适当加大一排砖各块砖坯的间距，使热气流分布均衡。

（4）检查一排砖中各块砖坯裂程度的差别，调整热风流向及大小，使热气流分布均匀。

（5）适当减少某部位区域的排湿量，必要时排湿风机的总风量亦适当减少。

（6）若干燥器整体温度过高，还需要适当减少热风总进入量。

（7）若正压太大，应适当加大排湿风机的排除量。

4、裂”的解决方法：

对于大规格的地板砖来说（500*500以上），砖坯中心的水份是较难排除的。曾经有过这样的事例：一块600*600的干燥后砖坯，其中心的含水率为1%，而四边处的含水率却只有0.1%。这样，在大多数的时候，若干燥前段温度较低，尤其是前段约15m左右区域的温度低，压力控制不合理，排湿量过大，“心裂”的现象就比较容易产生。很多时候，“心裂”竟然还是“隐性”的！在干燥器出口处，无法检查出“心裂”，可是出窑时，“心裂”却暴露出来了。因而，往往误导了我们，以为这些“心裂”问题是在窑炉烧成过程中产生。造成调节方向错误，损失严重。

但是，有时候的“心裂”却是真真正正地在窑炉前头段的二次干燥过程中产生的。

那么，怎样鉴定是干燥器内心裂，还是窑头二次干燥心裂？

在干燥器干燥时，使砖底向上，入窑时反过来，使砖面向上。若出窑时底心裂，则为干燥器内裂，若出窑时面心裂，则为窑前头段二次干燥心裂。

5、解决的具体方法步骤如下：

（1）适当减少排湿风机的总排湿量，或适当把前头的排湿支闸的开度减少，使干燥器入口处处于微正压状态。

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【链接】 解决 ,坯裂 ,砖坯 ,坯体 ,500*500 ,600*600 ,

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